法國(guó)JFP是WB-200 半自動(dòng)引線鍵合機(jī)（Wire Bonder）的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實(shí)驗(yàn)研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。

全新設(shè)計(jì)的WB-200 半自動(dòng)引線鍵合機(jī)非常適合實(shí)驗(yàn)室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評(píng)估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時(shí)必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。

WB-200半自動(dòng)引線鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。

WB-200 半自動(dòng)引線鍵合機(jī) （Wire Bonder）技術(shù)規(guī)格特點(diǎn)：

• 鍥焊、球焊、跳焊;

• 半自動(dòng)和手動(dòng)鍵合模式;

• 焊線直徑：17μm - 50μm;

• 焊臂長(zhǎng)度：165mm (6.7");

• 焊頭進(jìn)入深度：16mm;

• 可存儲(chǔ)50個(gè)程序;每個(gè)程序50 step；

• 電機(jī)驅(qū)動(dòng)Z軸壓頭;

• 溫控加溫，高達(dá)250度，自動(dòng)送絲;

• 數(shù)字控制，LCD顯示;

• 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時(shí)間，溫度等鍵合參數(shù);

• 立式相機(jī);

• 側(cè)面相機(jī)可選;

參考客戶：

中科院納米中心；深圳大學(xué)；西安交通大學(xué)。