WB300芯片鍵合機

簡要描述：WB300芯片鍵合機是一款JFP microtechnic設計與制造的超聲波與回流焊芯片鍵合機。

產品型號：

所屬分類：芯片鍵合機

更新時間：2025-08-14

廠商性質：生產廠家

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詳情介紹

WB300芯片鍵合機技術特點

　　芯片與基板

　　芯片尺寸

　　最小芯片尺寸：70×70 微米(μm)

　　最大芯片尺寸：15×15 毫米(mm)

　　視覺系統

　　視頻顯微鏡與超高清攝像頭

　　配備 500 萬像素(5Mp)超高清(UHD)攝像頭

　　偏移量：視場區域可調節

　　標準全視場(FOV)

　　全視場直徑為 14.7 毫米

　　數字變焦與顯示

　　支持數字變焦功能，搭配 UHD 顯示監視器

　　監視器：22 英寸 TFT 屏幕

　　照明系統

　　配備同軸光與斜射光 LED 照明

　　支持面朝上(Face-up)器件的直接放置

　　XY 工作臺

　　抗振設計

　　具備無振動工作特性

　　運動控制

　　采用微米級 XY 軸運動控制(帶千分尺調節)

　　兼容性

　　適配厚度不超過 100 毫米的任意封裝

　　精密校準

　　配備精細旋轉平臺用于精準對齊

　　放置精度

　　放置精度≤±5 微米(取決于工藝)

　　關鍵參數說明

　　設備可處理從微米級小芯片到厘米級大尺寸芯片的鍵合需求，視覺系統通過高分辨率攝像頭與可調照明確保定位精度，XY 工作臺的抗振設計和微米級控制則保障了芯片放置的穩定性與準確性，適用于高精度半導體封裝或電子器件裝配場景。

　　技術規格

　　電氣要求：100/240 伏，50-60 赫茲

　　最大電流：5 安

　　外形尺寸：640×710×550 毫米(23 英寸 ×21 英寸 ×19 英寸)

　　重量：60 千克

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　　可選配置 / 附加功能

共晶焊頭及控制器

　　核心參數與特性

　　溫度兼容性

　　工作溫度范圍：室溫至 400°C，適配高溫共晶焊接工藝(如金錫合金、銀銅共晶等)。

　　溫度曲線控制

　　可編程升溫階段：支持 3 段獨立編程的升溫斜率設置，滿足不同材料的熱應力控制需求。

　　升溫速率：≥4K / 秒(開爾文 / 秒)，可快速達到焊接溫度，縮短工藝周期。

　　加熱塊冷卻系統：集成高效散熱設計，支持焊接后的快速降溫，避免芯片過熱損傷。

　　電源規格

　　低壓供電：48V/350W，兼容工業級低壓安全標準，減少能耗與發熱。

　　應用場景

　　大尺寸芯片設計：專為大面積芯片(如功率器件、傳感器陣列)焊接優化，確保溫度均勻性。

　　焊頭結構：配備 8mm 直徑的焊頭柄(Shank)，提供足夠的機械支撐力，適配超大尺寸芯片的壓接需求。

超聲波焊頭與芯片倒裝系統

環氧樹脂與焊膏點膠頭

　　WB300芯片鍵合機核心功能與技術參數

　　操作模式

　　手動控制：支持腳踏開關觸發，實現單手操作(如手持點膠頭對準，腳踏控制出膠)

　　自動化兼容：可升級為可編程控制器(PLC)控制，支持定時 / 定量 / 軌跡點膠

　　點膠原理

　　環氧樹脂(Epoxy)：粘度范圍 500~50,000cP(需加熱模塊處理高粘度材料)

　　焊膏(Solder Paste)：錫鉛 / 無鉛合金，金屬含量 85%~92%

　　壓力 - 時間控制：通過調節氣壓(0.1~10bar)和時間(1~9999ms)精確控制出膠量

　　適用材料：

　　容量規格

　　支持 3CC 或 5CC 標準注射器(Seringue)，適配不同批量生產需求

帶蓋加熱工作架 - 回流焊系列

　　HP-60 加熱工作架直徑 60 毫米

　　HP-100 加熱工作架 100×100 毫米

　　HP-150 加熱工作架 150×100 毫米

　　HP-200 加熱工作架 200×150 毫米

軟件界面 - 7 英寸觸摸屏

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WB300芯片鍵合機

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