2Z-HVS-200 高真空封裝機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域

● MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）的密封及熱封裝

● 吸氣劑激活

（在真空系統(tǒng)內(nèi)部沉積反應(yīng)性材料）

● 在雙溫區(qū)熱處理過程中實(shí)現(xiàn)元件分離

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 上下加熱

● 最多 4 條內(nèi)部氣體管路

● 數(shù)據(jù)記錄功能

● 真空度可達(dá) 10??百帕

● 配備西門子 SIMATIC® 控制器

● 通過 360°C 光學(xué)過程控制

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應(yīng)用場(chǎng)景

2Z-HVS 是一款高真空密封設(shè)備，可對(duì) MEMS 進(jìn)行氣密性密封。

工藝氣體

該系統(tǒng)可使用標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體，如氮?dú)狻⒀鯕狻⑿纬蓺獾取?/p>

流量計(jì)

默認(rèn)配置 1 條帶質(zhì)量流量控制器（MFC）的氣體管路，還可額外增加 3 條氣體管路（可選配質(zhì)量流量控制器）。

真空性能

系統(tǒng)真空度可達(dá) 10??百帕。

溫度

最高可達(dá)到的溫度為 450°C。

溫度分布

加熱板具有優(yōu)異的溫度分布性與均勻性。

編程功能

2Z-HVS 配備 SIMATIC® 控制器，可直接在設(shè)備上編程，也可通過 USB 接口連接電腦進(jìn)行便捷編程。設(shè)備可存儲(chǔ) 20 個(gè)程序，每個(gè)程序包含 100 個(gè)步驟。

冷卻過程

底部加熱板采用主動(dòng)水冷方式。腔室外殼冷卻需依賴外部冷卻（建議使用閉環(huán)水冷系統(tǒng)，配件型號(hào)：WC-I）。

特殊設(shè)計(jì)

工藝腔室周圍設(shè)有 360° 玻璃筒，可實(shí)時(shí)觀察工藝過程。

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