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iMicro納米壓痕儀采用特定幾何形狀的金剛石壓頭，以載荷準靜態壓入材料表面。這種設計確保了壓入過程的穩定性和準確性，能夠適應不同硬度的材料測試需求，在壓入過程中，儀器實時記錄加載-卸載過程中的載荷與壓入深度變化，生成詳細的載荷-位移曲線。...

表面缺陷檢測系統是利用高分辨率相機(包括線掃或面掃類型)作為核心“眼睛”，配合精密光源如LED、激光等進行照明。通過明場、暗場、同軸光、結構光等方式增強被測物體表面的對比度，使各類瑕疵特征更清晰地呈現出來。這些光源會根據不同的材質和缺陷特點...

薄膜厚度測量儀廣泛應用于制造業、科研機構以及質檢部門等。在半導體制造、光學涂層、包裝印刷、電子顯示等行業都有重要應用，對于保證產品的質量和性能起著關鍵作用。能夠在短時間內完成測量過程，提高生產效率和工作效率，尤其適用于大規模生產和在線檢測的...

薄膜應力測量系統能夠實現較高的測量精度，可準確到兆帕(MPa)甚至更高量級。無論是微弱的拉應力還是壓應力，都能準確捕捉。這得益于傳感器技術與精密的算法處理，如高精度的位移傳感器能分辨出微小的基底形變，光學干涉儀可準確感知光程差的細微變化，從...

Tergeo等離子清洗機可以對多種材料進行清洗，包括金屬、陶瓷、玻璃、塑料等。無論是柔軟的聚合物材料還是堅硬的金屬材料，等離子體都可以根據其表面特性進行調整清洗參數，以達到良好的清洗效果。例如，對于一些具有復雜形狀的醫療器械，如內窺鏡等，等...

微波去膠機，特別是微波等離子去膠機，在半導體加工、薄膜工藝等領域應用廣泛，根據不同的光刻膠類型、基底材料和工藝要求，準確調整微波功率、真空度、氣體流量等參數，以確保去膠效果和基底不受損傷；微波具有一定的輻射危害，操作人員需采取相應的防護措施...

在實際的工藝操作中，旋涂顯影系統的操作流程嚴謹且規范，將經過預處理的硅片放置在旋轉臺上，并通過真空吸附或其他固定裝置確保硅片在旋轉過程中不會發生位移或晃動。然后，根據工藝要求選擇合適的光刻膠，并利用膠液分配裝置將光刻膠施加到硅片表面。接著，...

薄膜沉積系統作為現代材料科學與微納加工技術領域中的核心設備之一，其發展與應用深刻影響著半導體制造、光學鍍膜、能源材料開發以及生物醫學工程等多個前沿領域。該系統通過精確控制原子或分子在基底表面的沉積過程，形成具有特定功能特性的薄膜結構，為器件...

太陽能電池大多由單晶硅或多晶硅制成，將晶硅錠加工成太陽能電池需要一系列制造工藝，包括晶圓切割、制絨、酸洗、擴散、刻蝕、減反膜沉積、激光開槽、接觸印刷等。下圖為工藝流程中的測量節點。太陽能電池工藝流程中的量測節點,包括金剛石切割線的表面形貌、...

在半導體芯片等器件工藝中，后道制程中的金屬連接是經過金屬薄膜沉積，圖形化和蝕刻工藝，最后在器件元件之間得到導電連接。對于半導體、PCB、平板顯示器、太陽能應用和研發等不同行業，對各種金屬層（包括導電薄膜、粘附層和其他導電層）都有各種各樣的電...